硬體與零組件

解熱效率可望提升 5 倍,Fujitsu 開發全新薄型散熱器

by qhua2015/03/15

隨著裝置漸小,元件發熱量日益提昇的狀況下,散熱成了最大問題。

熱量一直都是電子元件的隱形殺手,隨著製程進步,效能也日益提高,不過發熱量也隨之水漲船高。

日前 Qualcomm Snapdragon 810 處理器實際產品中,就發生過熱降頻、甚至關閉核心的狀況。主要原因不外乎是解熱能力不足。智慧型手機越來越薄,但處理器效能越來越強悍,狹小空間的熱導能力沒有開發平板那碩大的體積來得高,甚至少數非金屬機身產品,無法輕易將熱源導出,造就效能無法發揮或是如降頻、核心關閉等問題發生。

現階段來看,有效導至其餘位置上進行散熱,熱導管即是唯一選項,不過目前所使用的技術因內部受到擠壓的問題,在氣、液循環的過程中受到阻礙,效率上其實不比普通熱導管。

有鑑於此,Fujitsu 針對內部問題進行改良,採用金屬堆疊的設計將超薄型金屬片層層堆疊,再加上內部進行毛細孔處理。藉由這些孔洞進行熱循環的途境,由大量孔洞解決了以往熱導管內部溝槽或者燒結工藝無法控制壓扁後的性能一致問題,效率達到以往的 5 倍以上。

不過目前該技術仍然在實驗階段,Fujitsu 目前還未正式投入商業生產中,預計將在 2017 年推出適合大量生產的低成本設計。

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