硬體與零組件

Intel Skylake 處理器變得更薄 但是更有可能壓壞

by C.J2015/11/30

若是提到對於Intel Skylake處理器印象,除了運算效能更加提昇外,許多電腦組裝玩家最直接的可能就是「變薄了」,對於處理器變薄的這項轉變,目前則已經有日本廠商Scythe(台灣為匯鎌股份有限公司)表示,處理器會有被壓壞的可能,特別是在運輸或是顛簸的過程中,使得處理器被散熱器壓壞,由於處理器的散熱器孔位是維持先前設計,因此Intel並沒有針對Skylake釋出散熱器設計規範,因此外界也無法得知在處理器變薄的情況下,是否還可以承受過去舊款散熱器所施加的壓力,當然也有可能只是少數案例,不過若是採用非原廠散熱器的組裝電腦玩家,也可以持續追蹤關注這項議題。

圖片來源:www.expreview.com

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C.J
對電腦零組件評測與消費性電子產品介紹有多年經驗,喜愛觀察消費市場,分析市場動態,期望透過簡單易懂文字,介紹好產品給讀者。 個人興趣多元,除電子產品,也關注棒球、單車、咖啡與社會議題。