智慧型手機

全觸控操作鍵與 Rear Key 設計,27 日發表的 LG G3 工程機曝光

by 跳跳虎2014/05/02

LG G3 將在 27 日發表,稍早該手機的清晰圖片已經曝光。

LG 於日前釋出邀請函,宣布 2014 年 5 月 27 日舉辦新品發表會;雖然官方並沒有明確表示,但根據各方的消息透露,這次會發表的新機就是新一代的旗艦機種 G3。

LG G3

這次曝光的圖片相當清晰,雖然一些細部的設計並沒有直接曝光,但至少我們可以確定該手機採用全觸控操作鍵、音源孔與 microUSB 傳輸埠設置在機身底部,而背面的音量與電源鍵則日前曝光的圖片相同,揚聲器則在背面下方。

比較可惜的是,因為螢幕沒有開啟,我們無法預覽其面板表現及 UI 設計。

LG G3 共會於全球六地發表,分別是英國倫敦、美國紐約、舊金山、韓國首爾、新加坡與土耳其伊斯坦堡。

根據美國電信業者 Sprint 文件顯示,LG G3 與日規的 LG isai FL LGL24 相同,擁有 2GB RAM / 32GB ROM,加上 1,600 萬畫素相機,以及 240 萬畫素前鏡頭;這似乎意味 LG 將會改用全新的感光元件,與 Samsung GALAXY S5 互別苗頭。

從 @evleaks 釋出的 LG isai FL LGL24 規格判斷,或許 G3 會採用 5.5 吋 LCD 螢幕,內建 Qualcomm Snapdragon 801 MSM8974AC, 2.5GHz 四核心處理器。

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跳跳虎
曾任手機網站主編 2 年,負責智慧型手機、平板電腦及相關產品。