處理器

捨棄內建穩壓模組設計,Intel Skylake Platform 主機板或掀相位大戰

by Tony.Chiu2014/06/05

可能是基於效率與成本的原因做出此決定。

在 Haswell 世代,Intel 引入 FIVR(Full Integrated Voltage Regulator)在 CPU 中內建穩壓模組的的設計,這樣的設計讓主機板廠在設計外部 VRM 的時,只需提供一組電源給 CPU 即可,不用針對 VCCSA、VSSIO、VCORE 等不同的電壓設計 VRM 降低複雜度,目前收到消息的已經確認,Intel 將會在 2015 的 Skylake Platform 上,將、取消 FIVR 設計,回到傳統由外部分離的設計。

ceZ6a3aU7Pzs

進一步發掘,我們發現某些 VRM 方案的供應商已經偷偷地放出 Block Diagram,其中就可以發現在 Skylake Platform 中,外部又得重新負責 VCCGT 、VCCIO、VCCSA 等電壓的調控,思考這樣作的原因有可能是因為一來現有的外部 VRM 方案已經可以把效率做的很高,CPU 內的 FIVR 未必可以在效率方面佔到便宜,另一個可能的方面則是整合 FIVR 帶來的 CPU 成本問題。

螢幕快照 2014-06-05 上午9.11.51

未來,我們應該可以見到主機板廠相位大戰再起。


What's your reaction?
Love It
0%
Interested
100%
Meh...
0%
What?
0%
Hate It
0%
Sad
0%
About The Author
Tony.Chiu
具有多年電腦核心零組件測試經驗,負責零組件 REVIEW 與相關新聞編採。