硬體與零組件

相當複雜的 2015 下半年,一探 Intel 桌上型電腦晶片差異

by qhua2015/02/01

處理器複雜之外,型號眾多的晶片組簡直像打結的毛球,讓人摸不清頭緒。

首先,先來談為什麼 Intel 會作繭自縛的原因,除了一般家用晶片組市場之外,Intel 還在伺服與家用之間,推出了一系列商用產品。這些產品規格雖不如伺服晶片,主要功能在商業整合的部份,具體有 vPro Technology、Intel Active Management Technology、Intel Standard Manageability、Small Business Advantage,這些功能大多屬於 Bussiness 晶片獨佔功能。少部分家用 H 系列晶片會搭載部分功能,這邊不做贅述。

一般公司行號對於電腦設備的升級週期,主要原因在於建構商業系統的前置作業非常複雜,且攸關生產器具損壞的風險,大多會設定使用年限。Intel 為了促進商業市場,推出 Inte SIPP 計畫(Stable Image Platform Program),保證主要硬體與驅動在 15 個月內的「零」變更需求,讓商業夥伴在升級能簡化化流程與降低整體成本。

問題就在這地方,SIPP 最重要的 2 個元件為處理器與晶片組,也就是說這兩個產品至少擁有 15 個月的生命週期。若與 Intel 的 Tick-Tock 策略比較,SIPP 時間似乎要來得更長一些。

隨著時間推移,SIPP 計畫在今年下半就出現了大幅重疊的現象,如 LGA 1150 腳位,以及即將登場的 LGA 1151 腳位。在 2015 下半年,部分 Haswell-Refresh 處理器仍處在 SIPP 計畫中,讓市場存在著至少 3 種處理器腳位。

Intel CPU SIPP

當然這是在商用市場部分,至於消費性市場比商用性市場要複雜許多。

消費性市場方面,在 8 系列有 Z87、B85(兩個市場共用)以及 H81,而 9 系列有 Z97、H97 和 LGA 2011-B3 的 X99 晶片,都是目前存在市場上的產品,但到了 2015 下半年,將會加入全新的 100 系列,這包含 Z170、H170 以及 H110 在消費性市場上出現。這些晶片將陸續取代 8 以及 9 系列晶片,但從目前的時間點來看,應該會並存好長一段時間。

在商用市場方面比較簡單,現有的 Q87、Q85 以及 B85 則會直接被 Q170、Q150 以及 B150 直接取代。B150 取代 B85,主要是功能是 Intel Small Business Advantage。

Intel 2015DT-skus-1

Intel 2015DT-skus-2

100 系列最大的變化除了更換腳位外,最大的不同應該是在 USB 3.0 以及 PCIe Gen 3 的數量變化。就 Z170 與 Z97 晶片組來看看,前者的 USB 3.0 數量從原有的 6 提升至 10,而 PCIe Gen 3 則是從 8 提升至最高 20 條。

此外,9 系列無疾而終的 SATA Express,也會在 100 系列中正式出現,不過老話還是一句,現階段並沒有任何 SATA Express 產品可以用。

商業平台與目前最高階的 X99 這 2 個晶片組,則是維持基本方向,並沒有做太大的改變。唯一不同的地方在 Q170 擁有了 M.2 以及 SATA Express。

2015 下半年在選購上,VR-Zone 其實較推薦中、高階玩家,直接選購具備較多元變化的 100 系列晶片組(有錢直上 X99 當然是最好)。雖然目前 DDR4 平台看似昂貴,不過以長期持有,與後續升級便利性來探討,擁有更多通道與吞吐能力的晶片組,在後續各元件廠逐漸升級目前 SSD 架構後,將能夠陪伴各位更長久的時間。

當然各主機板廠,屆時勢必會在低階 100 系列中,因應 Skylake-S 擁有支援 DDR3L 能力,推出對應產品,以滿足預算有限,且需要高速儲存設備的玩家。屆時 VR-Zone 也會為各位讀者分析各家產品,與記憶體配置部分對於效能面的影響比率,做出全面的導購參考。


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qhua
負責主機板、顯示卡評測。