專為巴西設計 華碩攜手高通發表首款QSiP智慧型手機ZenFone Max Shot

by Shengti.L2019/03/14

華碩今日攜手高通於巴西聖保羅共同發表全新採用QSiP (Qualcomm System in Package)技術、專為巴西市場設計(Design in Brazil)ZenFone Max Shot. ZenFone Max Shot為全金屬機身設計

採用高通Snapdragon SiP1 Octa-core 1,8GHz處理器,搭載前一後三鏡頭,是華碩首款後三鏡頭機種,亦延襲ZenFone 5系列的AI攝影模式,可支援13AI場景偵測。主鏡頭為1200萬畫素,並採用Sony IMX486影像感測器;

另外再配置500萬畫素的景深鏡頭及800萬畫素的120度廣角鏡頭;前鏡頭則為800萬畫素搭配Softlight LED閃光燈,為天性熱情、喜愛拍照的巴西消費者,提供最極致完美的照相體驗。

此外,ZenFone Max Shot擁有4,000 mAh大電量,可連續19小時線上影片播放、20小時的網路瀏覽體驗; 並配備6.26吋的FHD全營幕、86.8%屏佔比,具備90% NTSC廣色域、500 nits顯示亮度與1500:1超高對比,在視覺體驗上毫不遜色。


What's your reaction?
Love It
0%
Interested
0%
Meh...
0%
What?
0%
Hate It
0%
Sad
0%
About The Author
Shengti.L
設計系背景出身,對產品美感有獨特觀感與要求。從事各品牌行銷專案開箱文多年,主題包含3C、汽車、運動、設計、電影等。 以LEICA D-LUX(Typ 109)、iPhone 6/7 Plus拍攝產品開箱,擅長以站在消費者的角度分享產品心得。